Gob - cob - SMd

Desde el desarrollo de la industria de pantallas LED, han aparecido varios procesos de producción y envasado. Desde el proceso DIP anterior, hasta el proceso de montaje en superficie (SMD), hasta el surgimiento de la tecnología de envasado COB, y finalmente hasta el surgimiento de la tecnología de envasado GOB.

En el proceso de desarrollo del proceso de fabricación de paso pequeño, muchos fabricantes de paso pequeño han logrado la mejor solución para pantallas de paso pequeño. Todos están en los Ocho Inmortales.

SMD

SMD: es una abreviatura para dispositivos montados en superficie. Los productos LED empaquetados en SMD (tecnología de montaje en superficie) se utilizan para empaquetar vasos de lámparas, soportes, obleas, cables, materiales epoxídicos y otros materiales en diferentes especificaciones. La máquina de colocación de alta velocidad se usa para soldar el cordón de la lámpara a la placa de circuito mediante soldadura por reflujo a alta temperatura para formar unidades de visualización con diferentes pasos.

El pequeño espacio SMD generalmente está expuesto a las perlas de la lámpara LED, o al uso de una máscara. Debido a la tecnología madura, el bajo costo de fabricación, el buen efecto de disipación de calor y el mantenimiento conveniente, también ocupa una gran parte en el mercado de aplicaciones LED. Sin embargo, debido a los siguientes defectos, es una tendencia que los productos SMD de pequeño espacio sean reemplazados gradualmente por los productos GOB de tono pequeño si los precios GOB pueden bajar en el futuro.

1. Bajo nivel de protección: en climas muy húmedos, es probable que ocurran grandes cantidades de luces apagadas y luces malas. En el proceso de transporte, es fácil aparecer el fenómeno de las luces y las malas luces. También es susceptible a la electricidad estática, causando luces muertas.

2, no es adecuado para la observación ocular durante mucho tiempo: la observación prolongada parecerá deslumbrante, fatiga, no puede proteger los ojos, por lo que no es bueno reemplazar el uso del televisor en algunas circunstancias.

3, la vida útil de la lámpara LED es corta: el rendimiento de la lámpara se ve afectado por factores ambientales, la vida útil se acorta considerablemente, el rendimiento de la PCB se ve afectado por factores ambientales, los iones de cobre migran, lo que resulta en un microcircuito

4, máscara: pequeño espacio SMD usando la máscara, utilizada en un entorno de alta temperatura, fácil de mostrar abultamiento de la máscara, que afecta la visualización. Después de usarlo por un período de tiempo, la máscara no se puede limpiar, lo que causa blanqueamiento o coloración amarillenta en la escena, que no solo se ve fea, sino que también afecta la visualización.Si no usa máscaras, las lámparas se caerán fácilmente.

MAZORCA

El paquete COB se llama Chips on Board, que es una tecnología para resolver el problema de la disipación de calor LED. En comparación con SMD y en línea, presenta ahorro de espacio, embalaje simplificado y gestión térmica eficiente.

El chip desnudo se adhiere al sustrato de interconexión con una pasta conductora o no conductora, y luego se realiza la unión del cable para lograr la conexión eléctrica. Si el chip desnudo se expone directamente al aire, es susceptible a la contaminación o al daño humano, afectando o destruyendo la función del chip, por lo que el chip y el cable de unión están encapsulados por pegamento. Este paquete también se conoce como encapsulación suave. Tiene ciertas ventajas en eficiencia de producción, baja resistencia térmica, calidad de luz, aplicación, costo, etc.

Sin embargo, como nueva tecnología, la COB no se acumula suficientemente en la industria de LED de paso pequeño, los detalles del proceso deben mejorarse y los principales productos del mercado están temporalmente en desventaja de costos.

1, mala consistencia: porque no hay un primer paso para seleccionar el enlace de luz, lo que resulta en la incapacidad de dividir la separación de color, mala consistencia y otros problemas

2, la modularidad es seria: porque está compuesta de muchas placas de unidades pequeñas, lo que resulta en un color inconsistente y una modularidad seria.

3, la planitud de la superficie: debido a que se dispensa una sola lámpara, lo que resulta en una planitud pobre, se siente granulada.

4, dificultades de mantenimiento: debido a la necesidad de equipos profesionales, lo que resulta en un mantenimiento difícil, altos costos de mantenimiento, en circunstancias normales, regreso a la fábrica para mantenimiento.

5, costos de fabricación: debido a la alta tasa de incumplimiento, baja tasa de aprobación de una sola vez, lo que resulta en costos de fabricación muy superiores al pequeño espacio SMD.

TROZO

GOB es la abreviatura de Glue a bordo. Es un tipo de tecnología de envasado. Es una tecnología para resolver el problema de la protección de la lámpara LED. Utiliza un nuevo material transparente avanzado para empaquetar el sustrato y su unidad de paquete de LED para formar una protección efectiva. . Este material no solo tiene una transparencia ultra alta, sino que también tiene una conductividad térmica superior. El GOB se puede adaptar a cualquier entorno hostil con un pequeño espacio para lograr la verdadera humedad, agua, polvo, impacto y resistencia a los rayos UV.

En comparación con el SMD tradicional, se caracteriza por su alta protección, a prueba de humedad, a prueba de agua, anticolisión y anti-UV. Se puede aplicar a entornos más hostiles y evitar lámparas muertas a gran escala y lámparas de caída.

En comparación con COB, se caracteriza por un mantenimiento más simple, menor costo, mayor ángulo de visión y ángulo de visión horizontal de 160 grados y ángulo de visión vertical. Puede resolver el problema de que COB no se puede mezclar, la modularidad es grave, la separación de colores es pobre, la suavidad de la superficie es pobre, etc. problema.

Los pasos de producción de los nuevos productos de la serie GOB se dividen aproximadamente en 3 pasos:

1. Elija los materiales de mejor calidad, cuentas de lámpara, soluciones de CI de cepillo ultra alto de la industria, chips LED de alta calidad.

2. Después de ensamblar el producto, envejecer durante 48 horas antes del llenado de GOB, se prueba la lámpara.

3. Después de llenar el GOB, se envejecerá durante otras 24 horas para confirmar nuevamente la calidad del producto.

Fotos de productos GOB para sus referencias.